Kingston Technology a lansat seria de module de memorie HyperX T1
Kingston
Kingston Technology Company, Inc., liderul mondial independent în produse de memorie, a anunţat lansarea noilor module de memorie DDR3 şi DDR2 HyperX cu disipatoare de căldură T1. Disipatoarele de căldură mai înalte folosesc tehnologia HyperX Thermal Xchange (HTX) concepută special pentru disiparea căldurii generate de overclocking. Tehnologia HTX este ultima inovaţie lansata de inginerii Kingston şi vine în întâmpinarea nevoilor gamerilor şi utilizitatorilor entuziaşti de tehnologie care se dedică testării limitelor de perfomanţă ale sistemelor."Disipatoarele de căldură din seria HyperX T1 cu tehnologia HTX sunt concepute din aluminiu extrudat cu lamele extinse, fiind capabile să suporte cele mai dificile condiţii termice atinse de utilizatorii care îşi duc sistemele la extrem," a declarat Mihai Marcu, Business Development Representative, Bulgaria, Moldova, România, Kingston Technology Europe Ltd. "Gama de memorii Kingston T1 vine în completarea seriei de module HyperX care au un nivel de resitenţă termică mai redus".
Noile module de memorie DDR3 din seria HyperX T1vin atât sub forma de kituri Triple-Channel la frecvenţe de 2000 MHz, 1866 şi 1800MHz, concepute pentru noile procesoare Intel Core i7, cât şi sub forma de kit-uri Dual-Channel "clasice", la frecvenţele de 2000 respectiv 1800 MHz. Modulele de memorie din seria HyperX T1 sunt disponibile şi în kituri DDR2 cu frecvenţe de 1066 şi 800MHz.
Kingston Technology Company, Inc. este cel mai mare producător independent de memorii. Kingston proiectează, produce şi distribuie module de memorii pentru desktop-uri, laptop-uri, servere, imprimante, memorii flash pentru PDA-uri, telefoane mobile, camere foto digitale, playere MP3. Prin reţeaua globală de subsidiare şi filiale, Kingston deţine fabrici de producţie în California, Malaysia, Taiwan, China şi reprezentanţe de vânzări în Statele Unite, Europa, Rusia, Turcia, Ucraina, Australia, Noua Zeelandă, India, Taiwan, China şi America Latină. Cititi mai multe articole din arhiva SMARTfuture